تحقیق درباره تراشه ها:

در حدود30 پنتيوم II در اين دوره (فرآيند) بكار برده مي شوند و يا در 2 برابر اعتبار دارند از هر نسخه MHZ 300 جهت حركت اين ورقه نازك كه به سمت رايج در حركت است. Mm200 و قطر آن از 12 اينچ بيشتر است اين سطح به طور فوق العاده افزايش پيدا مي كند كه براي كمتر از mm200 برنامه ريزي شده است و در حدود 675 تراشه را در هر ورقه نازك توليد مي كند. بقيه توليدات هم در حدود mm300 تراشه هستند كه البته اين ها بعد از سال 2000 است.

بعد از اين اتفاقات, قيمت تراشه هاي تدارك ديده شده به طور خودكار بالا رفت توجه كنيد كه تراشه هايي كه در هر ورقه نازك به ويژه در خطوط توليد جديد وجود ندارند خيلي هم خوب نيستند. در يك دوره توليد كه در آن تراشه ها يا خطوط توليد كامل شده تراشه ها به مراتب خوبتر و بهتر خواهند بود. نسبت تراشه هاي خوب به در هر ورقه محصول (yield) ناميده مي شود.

Yielde (محصولات) تقريبا برابر 50 درصد يا كمتر از توليداتي كه هر تراشه جديد توليد مي شوند: به هر حال, بعد از پايان زندگي تراشه هاي محصولات تقريبا به درجه 90 درصد خواهند رسيد. بيشتر توليدات به وسيله محافظاتي كه براي تراشه هاست حفاظت مي شوند و دانش آنها مي تواند رقيبي در حاشيه باشد.

محصولاتي كه هر دو شكل براي قيمت (هزينه) تراشه ها و همين طور تاخير به مشتريان رساندن است. اگر يك شركت دانش خود را براي محصولات بيشتر كند آنها مي توانند قيمت يا جدول زماني را براي بهتر كردن بازاريابي و همينطور تقسيم نقاط انتقاد آميز افزايش دهند. براي مثال AMD در حدود سالهاي 97 و 98 كه بازاريابي تقسيم شد و همچنين شايع شده بود كه قسمتي از تراشه ها به صورت ابتدايي طراحي شده است و اين مسائلي انتقاد آميز بود. آنها بايد اين مسائل را حل مي كردند ولي براي توليدات خودشان با ميكروالكترونيكهاي IBM قرار داد بستند IBM يك راهنما براي تكنولوژي توليدات بود كه برنامه هاي توليد تراشه ها را داشت و دومين بود براي كيفيت و كميت محصول.

بعد از اينكه ورقه نازك (wafer) تكميل شد قالبها تقسيم مي شود, بسته بندي و دوباره امتحان مي شوند و فرآيند بسته بندي به اتصال باز مي گردد. براي اينكه جايي است كه تراشه هاي مخصوص با سيم هاي طلايي خوب در بين pin,die قرار مي گيرند اين بسته صندوقي است براي تراشه هاي die و اساسا نشاني از محيط است بعد از اينكه تراشه ها اتصال داده شدند و پيوند و بسته بندي شدند و هر از نظر سرعت و دقت آزمايش مي شوند. بخصوص آزمايش ثبات در هر تراشه مختلف كه شامل فشار سنجي, درجه حرارت و سرعت براي يك تراشه از كار افتاده است در اين زمان بيشترين موفقيت آميز است وتراشه ها با آنهايي كه در آزمايش همين سرعت را داشتند تقسيم مي شوند براي مثال, پنتيوم II, 223,226, 300 دقيقا يكي هستند و يك تراشه يكسان با Die يكسان دارند آنها در آخر چرخه توليدات صنعتي با سرعت جدا مي شوند.

يكي از موارد جالب در اين منفعت تجربه بيشتر مونتاژ تراشه ها در خط توليد است محصول با بالاترين سرعت به سمت جلو حركت مي كند معناي آن اين است كه wafer تا 150 تراشه و يا حقي بيشتر از 100 تا با MH 300 كنترل مي شود. در زماني كه مقدار كمي از آنها با سرعت بالايي است. اين تناقضات نوعي  Intel است كه تراشه ها 266 و 233 را با قيمت خيلي كمتري به فروش مي رساند. آنها فقط مي توانند به MHZ 300 برسند و از اين طريق فروش شوند.

مردم دريافتند كه قيمت پايين تر تراشه ها مي تواند سرعت را افزايش دهد و به اين ترتيب تجارت در ساعات متولد شد. Cverdocking درباره سرعتهاي بالا و نتايج آنها بحث مي كند. در بيشتر موارد افراد موفق مي شوند براي اينكه ذات آنها با سرعت بالايي به سمت فرآيندي مي رود كه با درجات پايين تر در فسفر هايي با سرعت كمتر فروخته شده است.

Intel به وسيله محافظ overdock كه تازه ترين نوع تراشه است بي وقفه كار مي كند. اين معمولا در اتصال انفاق مي افتد. جايي ه تراشه ها تغيير مي شوند يا اصلاح مي شوند پس آنها نمي توانند به سرعتهاي بالا برسند معمولا اينها شامل تغييرات در BF در يك تراشه مي شوند كه مي تواند راهش را از طريق mather board پيدا كند.

من اخيرا يك پنتيوم HHZ 200 را نصب كردم اين سيستم كه در muHiplier3x به وجود آد با سرعتي برابر سرعت MHZ 66 motherbourd من سعي كردم كه اين فرآيند را تا x 5 و 3 تغيير دهم ولي براي سرعت بيشتر خود داري شود در هر حال اين به قسمتهايي با سرعتهاي كمتر از قبل خواهد رفت. اين مطمئنا يك over clock دروني خواهد بود Mother board شامل مجموعه اي از سرعتهاي غير مجاز MHZ 75 كه به وسيله x 3 در سرعتي برابر MHZ 75 در حركت هستند. اين كارگر مي افتد و حالا سيستم ها تميز و تند هستند به نظر من لزوما overclocking براي همه توصيه نمي شود. در هر حال من معمولا براي سيستم ها مهمتر پيشنهاد مي دهم مثل ماشينم كه معمولا آن را با كامپيوتر تقويت مي كنم

بسته بندي:

فرآيند يا دوره ها معمولا در بسته بندي هاي فيزيكي مي آيند ولي بيشتر آنها ESC,TCP,PCA طراحي مي شوند. بخشي كه در دنباله مي آيد توضيح بسته بندي در PGA,SEC است كه در desktop كامپيوتر بكار مي رود cp در بخش 15 پوشش داده مي شود و گزارش آن از طريق mobit خواهد رسيد.

PGA يكي از مهمترين بسته بندي هاي تراشه در سالهاي اخير است آغاز استفاده از آن در 286 بوده و الان بعد از 80 سال در پنتيوم ها كاربر دارد. PGA مخفف شبكه فشار قوي در هر بسته است PGA تراشه ها را در soeket قرار خواهد داد كه معمولا توسط ZIF طراحي مي شوند. يك سوكت ZIF براحتي قابل انتقال و نصب مي باشد. بيشتر پنتيوم هايي كه PGA در آنها قانونمند شده اند SPGA ناميده مي شوند همان كه در زير هر رديف يا ستوني كه به آخر نزديك دست تكان داده مي شوند اينها به وسيله كاهش در اندازه به اعداد بزرگتري تبديل مي شوند كه نمونه هاي دوتايي SPGA در پنتيوم 66 از اين نمونه است.

SEC: كنار گذاشتن تراشه هاي خاص در سوكتها از هر نظر مي تواند مفيد باشد خصوصيات تراشه هاي پنتيوم II با طراحي كارتريج SEC تقريبا برابر است. كارتريج ها معمولا در حاشيه قرار دارند و آنها به نام slott كه يك هماهنگ كننده است مي رود solti ارتباطي است كه بين pin, Mother board هاي 242 افتاده است. ابعاد آن سه شكل 3/3 است SEC فرآيند Solti و نگهداري مكانيزم است كه چنگك را در جايش نگهداري خواهد كرد. آنها نيروي حافظه را به وجود آوردند كمك خواهد كرد. نتيجه نهايي براي اين حركت راههاي اقتصادي در فرآيند اقتصادي است. بكار بردن طراحي SEC مي تواند به راحتي در فرآيند پنتيوم II قرار گيرد.

پارادايم

Intel معمولا به وسيله بسته اي از سوكت طراحي مي شود (سوكت 1 تا سوكت 8) كه براي هر تراشه حدود 486 تا بكار مي رود هر سوكت به وسيله درجه اي از فرآيند بهبودي به جلو مي رود. شكل 6/3 جزئيات را نشان داده است.

سوكتهاي 1 و 2 و 3 و 6 باهم در شكل 5/3 و با سوكتهاي 486 نشان داده شده اند شما مي توانيد آنها را باهم مقايسه كنيد و شباهت سوكتها را بيابيد..

سوكتهاي 4 و 5 و 7 و 8 در پنتيوم ها هستند و در شكل 6/3 نشان داده شده اند و مي توانيد آنها را مقايسه كنيد. جزئيات بيشتر در هر سوكت شامل بخاطر سپاري بخشهاي مختلف و گونه هاي رايج هر سوكت در هر بخش است سوكت اصلي overdnive رسما سوكت را ناميده مي شود كه pin-169 و PGA سوكت دارد.

Mother board ها مي توانند سوكتها راحمايت كنند و آنها را در فرآيندهاي 486 sx, Dx,Dx2 و آخرين نسخه هاي Dx2 حمايت كنند. اين نوع از سوكتها در سيستم هاي 486 اصلي طراحي و upgrade شده است شكل 7/3 pinout را در سوكت 1 نشان داده است.

7/3 FiG: فرآيند Dx اصلي با ماكزيمم 9/0 از 57 نيرو در MHZ 33 براي waH 5/4 و بيشترين آن amp1 در MHZ 500 از wath 5 است.

فرآيند Dx2, overdive نشانگر ماكزيمم amps 2/1 از MHZ 66 است اين قسمت كاهش مي يابد با فرورفتن در مواردي كه نمي تواند به Overdnve كمك چنداني بنمايد و به فرآيند هم چسبيده خواهد شد ما در هيچيك از اين موارد مشكل مكانيكي نخواهيم داشت فرآيندهاي Overdrive  با درجه بندي MHZ 40 و كمتر از آن هستند وقتي كه يك Dx2 به وجود آمد Intel نيز با فرآيند پنتيوم جديد آماده بكار خواهد بود شركت پيشنهاد كم كردن تا 32 نسخه را خواهد داد.

تراشه فرآيند overdrive پنتيوم ناميده مي شود كه با سوكت ارتباط دارد و طراحي در آن همان طراحي سوكت 2 يا سوكت 3 است اين سوكتها فرآيند sx, Dx ,Dx را نگهداري مي كنند و همين طور overdive پنتيوم را . همين دليل اساسا اين تراشه يك نسخه 32 بايت از تراشه پنتيوم است و مي توان آن را pentium-sx ناميد. كه در MHZ 63/25 و MHZ 83/33 قابل دسترس است. اولين عدد سرعت mother board را نشان مي دهد و دومين عدد نشانگر واقعي تراشه در overdrive پنتيوم است. همانطور كه مي بينيد, تراشه مثل يك ساعت عمل مي كند كه سرعت mother borad را 5/2 برابر نشان مي دهد. شكل 8-3 نشانگر تركيب بندي و طراحي سوكت 2 است.

FIG: هر كدام از تراشه هاي جديد براي سوكت شماره 2 overdrive پنتيوم ناميده مي شود كه معمولا پنتيوم 64 بايت دارد Inted طراحي سوكت شماره 3 به طور نا به هنگام براي بسياري از سيستم ها گرمايش دارد. شركت مي تواند به اين مسائل را با اضافه كردن يك فرآيند پنتيوم overdrive در heatsik فعال يك heat sink استاندارد تقويت شده فعال الكترونيكي است. هيچ درايو و يا كابل ارتباط خارجي وجود ندارد و يا نيرويي تقاضا نخواهد شد. Heat sink بر فرآيند به صورت مستقيم سوار خواهد شد و به راحتي در هر قسمت قرار خواهد گرفت.

نيازمندي ديگري كه در مورد فعال سازي heat sink وجود دارد به نوعي مي تواند تصفيه حساب باشد. مانعي براي محدوده هاي حدودا 04/1 اينچي كنوني كه سوكت نيز در آن ها وجود دارد, نمي باشد overkfive پنتيوم خيلي سخت و يا غير ممكن است كه در سيستم ارتقا يابد و قابل طراحي هم نيست. مسئله ديگري كه اين كار بخصوص دارد مصرف نيرو است. پنتيوم v5 فرآيند overdrive را تنظيم خواهد كرد از حدود amps 5/2 تا v50 يا 5/12 ولت كدام يك دو برابر amps2/1 خواهد شد؟

Inted اين موارد را حمايت نخواهد كرد. در صورتيكه طراحي سوكتها ريشه دار است پس شركت آزمايش كيفيت را برگزار مي كند براي اينكه كيفيت را تضمين كند و اطمينان بدهد و با overdriver پنتيوم هماهنگي مكانيكي برقرار كند.

به عنوان بزرگترين آرامش خاطر, سيستم شما تضمين مي شود قبل از اينكه شما اقدام نماييد.

شكل 9-3 فرآيند overdrive پنتيوم و فعال سازي اجتماع heat sink و ابعاد را نشان مي دهد.

FIG 3.9: اندازه فيزيكي overdrinve پنتيوم Inted و فعال سازي heat sink

براي اينكه سوكت 2 اصلي مشكلات و نسخه v 5, overdrive پنتيوم توليدات فراوان دارد, Inted در گسترش طراحي همراهي مي شود. فرآيند جديد دقيقا مثل فرآيند قبلي overdrive پنتيوم است با مخالفتي كه آن را به سمت v3/3 و حداكثر amps 3 از v3/3 و amp2/0 از v5 مي برد. اين تركيب بيشتر سود ناخالص بي اهميت از نسخه v5 است اين مي تواند به آساني جاگزين شود به جاي overdive كه ممكن است از بين برود Intel بايد سوكت جديد بسازد تا بتواند هر دو فرآيند Dx4 را حمايت كنند, كه به سمت v3/3 در overdm پنتيوم مي روند. به اضافه اين تراشه هاي جديد v3/3 مي تواند سوكتهاي قديمي 5v,Dx,Dx₂ و يا حتي تراشه overdrive پنتيوم v5 را حمايت كنند. اين طراحي سوكت 3 يك pin  اضافي همين طور  تعداد pluggd اضافي در مقايسه با سوكت 2 دارد سوكت 3 به بهتر شدن كمك مي كند و همچنين جهت گيريهايي بي مورد را خنثي مي كند. يكي از مهمترين مسائل خروجي به هر حال اين استكه: اين سوكت نمي تواند به طور خودكار ولتاژ را نشان دهد. يك جهش كننده مي تواند به mother board  كه در نزديكي سوكت است اضافه شود و با انتخاب v 5  يا  يا v 3/3 عمل كند. فرآيند اصلي پنتيوم نسخه هاي 66 MHZ 60MHz از pin هاي 273 و plug 273 پنتيوم و سوكت است ه فقط سوكت v5 به تنهايي است.

براي اينكه دوره فعاليت پنتيوم اصلي تا v 5 ادامه يافته است. اين سوكت با پنتيوم اصلي MHZ60 يا MHZ66 و همين طور overdnive موافقت خواهد كرد. شكل 11-3 مشخصات سوت 4 را نشان مي دهد.

FIG 3-M: بطور عجيبي: پنتيوم اصلي MHZ66 تا بالاتر از amps 2/3 از v 5 نيرو مصرف مي كند ولي اين نيرو شامل استانداردهاي فعال overdrive, MH_Z 66 كه جايگزين مصرف حداكثر amps 7/2 است مي گردد حتي اگر فرآيند پنتيوم MHZ60 اصلي از 91/2 تا v5 مصرف كند. ممكن است جابجايي به نظر فرآيند مشكلي باشد كه به صورت دوباره انجام مي پذيرد و نيرو كمتري مصرف مي كند ولي اين به وسيله توليدات اصلي بكار مي رود كه فرآيند overdrive اصلي را به عهده دارند. اگر چه كه هر دو اين فرآيند ها به سمت v5 در حركت هستند ولي پنتيوم اصلي كه سايز آن 8/0 ميكرون است با انرژي بسيار بالا و همين طور 6/0 ميكرون عمل مي كند. كوچكتر شدن اندازه يكي از بهترين دلايل كاهش نيروي مصرف است اگر چه فرآيند overdrive براي سيستم ساختمتاني پنتيوم مي تواند با نيروي كمتري در فرآيند اصلي باشد به علاوه موارد تصفيه حساب كه به شما اجازه مي دهد كه heat sink  فعال را به سمت بالا ببريد.

در فرآيندهاي بعدي در overdnive برخورد ذاتي با آنچه كه وجود دارد بطور مستقيم خواهد بود و بنابراين نيروي جداگانه اي براي ارتباط نياز نيست. همچنين اين fan مي تواند به راحتي جايگزين شود. زماني كه intel فرآيند پنتيوم را دوباره به سمت طراحي از 90 و 75 و 100 MHZ مي برد شركت به سمت فرآيند توليد 6/ ميكرون و v 3/3 بنابراين فرآيند پنتيوم MHZ 100 مي تواند بيشتر از نيرو استفاهد كند و نسخه MHZ 60 اصلي خواهد بود. جديد ترين و آخرين پنتيوم 120, پنتيوم Pro و تراشه هاي پنتيوم II حتي در فرآيندهاي كمتر از 35/0 ميكرون كاربرد دارد. اين نتيجه ميزان مصرف كمتر از نيرو و بازدهي بيشتر است پنتيوم 75 و دوره هاي بالاتر به حدود 296 pin مي رسند اگر چه كه آنها رد طراحي سوكت 5 نقش دارند. اكثر آنها سوكت 320 دارند. Pin در فرآيندهاي پنتيوم براي overdrive پنتيوم بكار مي روند اين سوكت به طور متناوب oin Grid Array را خواهد داشت كه اين نيز بستگي به وضوح خواهد داشت. اكثر overdrive براي فرآيند خارج سازي پنتيوم ها در دسترس هستند اگر شما اولين نسل پنتيوم 60 يا 66 با سوت 4 را داشته باشيد مي تواند فرآيند را از قديم به جديد مشاهده كنيد. يك تراشه overdrive با تكنولوژي MMX از دومين نسل MHZ 75و MHZ90 MHZ100 براي استفاده از سوكت 5 يا سوكت 7 استفاده مي گردد. سرعت فرآيند براي بالا بردن پنتيوم 75 برابر MHZ 125, پنتيوم 90, MHZ150و MHZ166 براي پنتيوم 100 است.

MMX فرآيندي اجرايي است كه در بخش pentium-MMx Process گفته خواهد شد. شكل 12-3 استانداردها براي سوكت 5 را نشان خواهد داد.

Overdrive پنتيوم براي فرآيند پنتيوم به صورت فعال heat sink است ه به طور مستقيم تراشه سوكت را نشان خواهد داد.

اين تراشه نيازمند حداكثر amps 33/4 است.

12-3 FIG: سوكت 7 معمولا در همان محل سوكت 5 است و البته در محلي روبروي گوشه كنوني كليدهاي pin بنابراين سوكت 7, داراي 321 pin است كه همه در سايز 2121 SPGA مي باشند. اصليترين تفاوت با سوكت 7 اين است كه آن يك سوكت نيست ولي با (VoHage Regulatar Module) VRM بايد كه همراهي كند VRM يك نفته كوچك است. VRM شامل تنظيم كليه ولتاژها كه در v5 نيرو دارند مي شود و اين فرآيند به تنظيم ولتاژ كمك مي كند. VRM نتايج خوبي در بر خواهد داشت. يكي از آغاز تنظيم ولتاژهاي مستعد و نه خيلي داغ است جوش دادن اينها به Mother board كار طراحي در سوكت 5 پنتيوم است كه از بين بردن آن مي تواند كامل به جابجايي mother board كار طراحي در سوكت 5 پنتيوم است كه از بين بردن آن مي تواند كامل به جابجايي mother board بينجامد. اگر چه كه بصورت تكنيكي مي تواند جابجا شود, بسياري از اين سطوح مي توانند جوش بخورند ولي اينكار زمان بسيار و هزينه زيادي در بر خواهند داشت  در كنار اينها ما در اين روزها و سالها وقتي كه mother board در نقطه بالايي است فقط 250 دلار است و اين سرويس نمي تواند مقرون به صرفه باشد. قابليت جايگزيني VRM از يك plug به يك سوكت مي تواند به راحتي انجام شود اينكه هزينه زيادي را تحميل كند.

13-3   FIG: اگر چه كه توانايي تعويض بسيار خوب است ولي دليل ديگري در پشت اين موضوع است كه به طراحي VRM و ساختمان پنتيوم و Intel و تنوع ولتاژهاي مربوط مي شود. Intel توانايي هاي بسياري دارد و مي تواند در پنتيوم, پنتيوم MMX, پنتيوم pro و پنتيوم II حتي تا 37/3 هم مي رسد كه VR ناميده مي شود. 465/3 VRE نام دارد و v1/3 و v 8/2 v 45/2 است. به همين دليل, بيشترين mother board چه شامل سوكتهاي VRM باشند و يا مناسب ساختمان VRM ها به mother board متصل هستند. به عبارت ديگر, اگر شما پنتيوم را مي خواهديد كه از نسل جديد باشد و سرعت بالايي داشته باشد بايد به سيستم سوكتهاي 7 VRM و همچنين ولتاژهاي قسمتهاي مختلف نگاه كنيد شكل 14-3 به شما سوكت 7 را نشان مي دهد.

سوكت 8 فقط مخصوص SPGA است و داراي 387, pin مي باشد اين خاصيت طراحي در پنتيوم pro وجود دارد pin هاي اضافي اجازه دارند كه به تراشه ها براي كنترل L₂ و همچنين حفظ دوره مجتمع وارد شوند. شكل 15-3 سوكت 8 را نشان مي دهد.

سوكتهاي با نيروي فشار صفر: ZTF

وقتي كه Intel طراحي شده سوكت را مشخص شد آنها به اين نتيجه رسيدند كه اگر كاربران دوره هاي جديد را بگذارانند آنها مي توانند فرآيند راحت تري را بسازند. آنها متوجه شدند ه تقريبا 100 پوند نيرو براي نصب وارد كرده اند كه 169 pin استاندارد را به سوكت 1 برده اند. با اين همه نيرو شما به راحتي مي توانيد مي توانيد تراشه ها را آٍسيب برسانيد و آنها را جابجا يا دوباره برقرار كنيد به همين دليل بسياري از motherboard هايي ه توليد مي شوند فشار نيروي كمي (LIT) از سوكتها را كه نيازمند به فقط 60 پوند فشار نيرو براي سوكتها هستند به 169 pin تراشه متصل مي كنند. با LIF يا سوكتهاي استاندارد من معمولا پيشنهاد تغيير يا حركت motherboard مي كنم از اين راه شما مي توانيد تراشه را با حمايت وادار به فشار كنيد. فشار از پايين به motherboard با 60 تا 100 پوند نيرو از شكاف برداشتن است در غير اينصورت حمايت نخواهد شد. يك ابزار مخصوص نيازمند جابجايي تراشه با يكي از اين سوكتها است اگر شما تصور مي كنيد كه نياز به فشار كمتري بود بهتر است راه حل ميانگين را در نظر بگيريد كه قابل جابجايي با CPU آنها باشد. توليد كنندگان شروع به ارائه نيروهاي انتخابي صفر مي كنند سوكتها در آخرين سوكت كه به طراحي motherboard است سوكت شماره 1 مي باشد. از زماني كه بطور دقيق تمام سوكتها در طي تصيميم طراحي ZIF قرار مي گيرند. به هر حال سوكت X داده شده نمي تواند كاري انجام دهد كه با ZIF در تضاد باشد و يا با LIF يا استاندارد سوكتها به طور pin را پوشش مي دهند. اينها در روزهاي آينده توليد كنندگان motherboard را به توليد سوكت هاي ZIF مي برند. اين سوكتها معمولا براي بر طرف كردن ريسك ها وارد مي شوند براي اينكه نيروي فشاري لازم است كه تراشه ها را نصب كند بيشتر سوكتهاي ZIF با كمك بكار انداخته مي شوند شما بطور ساده مي توانيد كمك كنيد. و يا اينكه سوكت را به تراشه متصل نماييد و بعد از آن دريچه را ببنديد. اين طراحي جاي اصلي را در جايگزيني خواهد داشت.

Slotl- Slot به وسيله SEC بكار برده مي شود كه طراحي آن مربوط به پنتيوم II است. داخل هر كارتريج شامل L₂  است. پنتيوم PRO نمي تواند رابطه خوبي package و همين طور تخته هاي سيمي داشته باشد و اين به Inted اجازه مي دهد كه بعد از بازاريابي براي RAM به  كمك تراشه جا بيايد. براي مثال نسخه celeron از پنتيوم II, L₂ نداشت. شكل 16/3 به شمار clot اندازه و ترتيب pin را نشان خواهد داد.

ولتاژ CPU:

يكي از گرايشات كه در طراحي كاربردي وجود دارد و روز به روز كم و كمتر مي شود. سودمنديهاي اين ولتاژ پايين, بيشترين استفاده از ولتاژ كم را در مصرف خواهد داشت. با مصرف كردن نيروي كمتر سيستم كمتر به سمت گراني خواهد رفت ولي با اهميت بيشتر براي قابل انتقال سيستم ها مي توان از تكنولوژي باتري ها استفاده كرد. نيروي استفاده از باتري يها سودمنديهاي ويژه اي دارد كه مي تواند ولتاژ را افزايش را افزايش دهد به اين وسيله مي توان با باتري يها كار را ادامه داد. سودمندي بعدي با ولتاژ كمتر و مصرف نيروي كمتر مي تواند توليد بهتر باشد. اين فرآيند به سمت خنك كردن سيستم و بسته بندي شدن بيشتر خواهد رفت. مورد بعدي (سومين مورد) نيروي كمتر و ساختن سريعتر است. هر چه ولتاژ كمتر باشد فاكتور ها پايينتر و كليدهاي فاكتورهاي كاركرده به شما افزايش را نشان خواهد داد. اگر چه كه اين نتايج مي تواند در پنتيوم MMX,Desktop باشد ولي بيشتر آنها ولتاژ خوبي داشت و ورودي و خروجي بهتري خواهد بود اگر چه كه توليدات از 5/3 و 3/3 ولت به مصرف نيروي كمتر مي رسند زماني  كه ولتاژ به صورت تكي در داخل بكار مي رود نيروي هسته و سيگنال هاي I/O به اين ترتيب vnified power plane degnal خواهد بود. زماني كه نسخه طراحي اصلي پنتيوم براي موبايل يا حمل كننده كامپيوتر ها باشد. Intel با همكاري برنامه هاي توليدي نيرو مصرف خواهد كرد. زماني كه اجزا قابل حمل با خروج تراشه ها v 3/3, حافظه ها به كار مي افتند. نتيجه اين dual- plane يا spwt – plane power design در فرآيند نيروهاي هستند كه ولتاژ كمي دارد بخاطر سپاري v 3/3 است. اين اصول مي تواند VRT ناميده مي شود  و اولين آغاز در اين فرآيند pentivm نتيجه در 1996 خواهد بود. بعد از اين dual- plane به طراحي ظاهر مي شود كه دقيقا مثل پنتيوم MMX است كه نيروي هسته از 8/2 و v 3/3 خواهد بود.